出版社内容情報
〔目次〕１．材料のその場評価手法，２．半導体材料プロセスの評価法，３．力学的性質評価法，４．非破壊評価法，５．アコースティックエミッションによる材料評価法，引用文献および参考文献，索引．
目次
１． 材料のその場評価手法（電子線回折による材料評価；オージェ電子分光による材料評価；エネルギー損失分光による材料評価）
２． 半導体材料プロセスの評価法（半導体材料プロセスとデバイス製作；接合容量による評価；イオン注入層の評価）
３． 力学的性質評価法（従来の材料試験法と破壊力学的試験法；引張試験、圧縮試験；曲げ試験、抗折試験 ほか）
４． 非破壊評価法（超音波探傷試験；放射線透過試験；磁粉探傷試験；浸透探傷試験；電磁誘導試験）
５． アコースティックエミッションによる材料評価法（ＡＥの原理；ＡＥ計測システム；ＡＥ信号処理パラメータの意味；ＡＥの発生機構；破壊のＡＥ ほか）
