K books series<br> 高密度実装技術への挑戦―ファインピッチ・MCM化が鍵

K books series
高密度実装技術への挑戦―ファインピッチ・MCM化が鍵

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  • サイズ B6判/ページ数 173p/高さ 19cm
  • 商品コード 9784769311195
  • NDC分類 549.7
  • Cコード C2055

内容説明

本書は急速に高密度化が進んでいる実装技術の基本的考え、最近の動き、具体的手法、代表的事例、今後の展望などにつきそれぞれ専門の立場から解説している。

目次

第1章 実装技術の重要性が一段と増す電子機器の動向
第2章 実装技術を支える要素技術
第3章 高密度・高速実装設計のあり方
第4章 高密度実装方式
第5章 高密度実装用電子部品の動向
第6章 実装プロセス技術の動向
第7章 高密度自動実装システムの実際
第8章 実装後の洗浄技術
第9章 動き始めたポスト・ソルダリング技術
第10章 高密度実装技術の応用例
第11章 今後の高密度実装技術の取り組み姿勢