内容説明
本書では、最近の機器の小型化に伴ってますます重要性が増してきた熱の問題とEMIについて解説している。また、回路設計に欠かせないアナログ・シミュレーションと回路動作の確認を行うためのブレッドボード製作やプロトタイピングに必要な技術について触れている。
目次
第8部 ハードウェアとトラブル対策(受動部品;プリント基板設計の諸問題;OPアンプ用の電源システム;OPアンプの保護;熱に関する考察;EMIとRFIへの対策;シミュレーションとブレッドボードとプロトタイピング)
本書では、最近の機器の小型化に伴ってますます重要性が増してきた熱の問題とEMIについて解説している。また、回路設計に欠かせないアナログ・シミュレーションと回路動作の確認を行うためのブレッドボード製作やプロトタイピングに必要な技術について触れている。
第8部 ハードウェアとトラブル対策(受動部品;プリント基板設計の諸問題;OPアンプ用の電源システム;OPアンプの保護;熱に関する考察;EMIとRFIへの対策;シミュレーションとブレッドボードとプロトタイピング)
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