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半導体製造装置用語辞典 (第4版)

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  • サイズ A5判/ページ数 547p/高さ 22cm
  • 商品コード 9784526040900
  • NDC分類 549.8
  • Cコード C3054

出版社内容情報

JIS表記に準じた定評のある表組用語辞典の第4版.半導体の製造装置だけでなく,半導体の基礎事項から応用までの用語を含め統計的に解説.最新の用語の差し替えを行い,特にウエハー処理工程,検査工程,設備・環境工程用語も追加している.

内容説明

半導体デバイスを製造する7つの行程順に用語を分類、用語の追加、削除、統合を行い、2612語を収録した用語辞典。巻末に略語・日本語索引、英語索引が付く。

目次

第1章 半導体製造フローチャートと装置用語の構成
第2章 設計工程用語
第3章 マスク製作工程用語
第4章 ウェーハ製造工程用語
第5章 ウェーハ処理工程用語
第6章 組立工程用語
第7章 検査工程用語
第8章 設備・環境工程用語