内容説明
カーエレクトロニクスの電子回路モジュールに用いられるプリント配線板は、設計の段階より考えるものである。小型・高性能化をはじめ耐熱性や耐久性など厳しい使用環境にどう応えようとしているのか、本書は、カーエレクトロニクスへと利用が図られている各種基材別のプリント配線板の特徴、特性、プロセス、信頼性から利用技術について、それぞれの識者により解説したものである。
目次
１章 カーエレクトロニクスの現状と展望（導入すすむカーエレクトロニクス製品；運転を支援するセンサ ほか）
２章 カーエレクトロニクス用プリント配線板の種類と特性（リジット基板；フレキシブル基板 ほか）
３章 カーエレクトロニクス用プリント配線板基材の特性（自動車技術の動向；カーエレクトロニクス用プリント配線板、基板材料の動向 ほか）
４章 プリント配線板の回路設計技術（ノイズの発生源はプリント配線板アセンブリ；両面基板の設計で注意すべきこと ほか）
５章 カーエレクトロニクスへの高信頼性プリント配線板実装と技術動向（多機能化するカーエンターテイメント機器；カーナビゲーション用実装基板仕様の動向 ほか）
著者等紹介
田中裕章［タナカヒロアキ］
１９５５年島根県生まれ。１９７７年静岡大学工学部電子工学科卒業。現在、株式会社デンソーボデー機器技術３部部長。電気学会、電子情報通信学会、自動車工業会各会員。名古屋大学大学院工学研究科非常勤講師
高木清［タカギキヨシ］
１９３２年栃木県生まれ。１９５５年横浜国立大学工学部応用化学科卒業。同年、富士通信機製造（株）（現、富士通（株））入社。電子材料、多層プリント配線板技術の研究開発。１９８９年古河電気工業（株）、旭電化工業（株）の顧問、１９７１年技術士（電気・電子部門）登録。この間、（社）日本プリント回路工業会のＪＩＳ、原案作成委員、用語部会委員、（社）プリント回路学会（現、エレクトロニクス実装学会）理事などを歴任。現在、高木技術士事務所、（社）表面技術協会表協エレクトロニクス部会監事、（社）化学工学会エレクトロニクス部会幹事、（社）日本電子回路工業会イオンマイグレーション試験方法規格部会委員、ＮＰＯ法人サーキットネットワーク（実装技術）理事
高橋邦明［タカハシクニアキ］
１９５７年東京都生まれ。１９７９年東海大学工学部精密機械工学科卒業。現在、株式会社東芝ＰＣ＆ネットワーク社青梅事業所実装開発センター主査。ＪＥＩＴＡ（電子情報技術産業協会）電子システム実装技術委員会委員長。ＪＥＩＴＡ実装技術標準化委員会委員長。ＪＥＩＴＡ実装技術ロードマップ専門委員会委員長
川口邦雄［カワグチクニオ］
１９４９年兵庫県生まれ。１９７３年横浜国立大学工学部電気化学科卒業。同年、日立化成工業に入社し配線板の技術、開発に従事。現在、日立化成エレクトロニクスにて配線板の技術を担当。製造本部技術部長。（社）エレクトロニクス実装学会配線板製造技術委員会委員（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
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