出版社内容情報
プリント配線板の複雑な種類、特性、材料、工程などをわかりやすく１冊にまとめ、詳しく解説している。プリント配線板の複雑な種類、特性、材料、工程などをわかりやすく１冊にまとめた本。初版では、多層化技術を中心にプリント配線板を紹介したが、第２版ではそれに加え、信頼性に関する項目も充実、新たな章として取り上げている。また、多層化技術では、スルーホールに関する技術、およびそれに関連しためっき技術についても、より詳しく解説している。
?木 清［タカギキヨシ］
著・文・その他
大久保 利一［オオクボトシカズ］
著・文・その他
山内 仁［ヤマウチジン］
著・文・その他
内容説明
プリント配線板は電子機器の基板であり、その上に無数の電子部品を搭載する板のこと。板といっても重要な部品のひとつで、表面に微細な回路が組み込まれ、内部は何層にもなっている。本書では、電子機器の特性を決めているこの最重要部品について、材料や特性、プロセス、信頼性などをわかりやすく解説する。
目次
第１章 電子機器の実装とプリント配線板
第２章 プリント配線板の構成と種類
第３章 プリント配線板の特性
第４章 プリント配線板の材料
第５章 プリント配線板の設計と製造工程
第６章 多層化プロセスのための穴加工とめっきと試験
第７章 信頼性向上技術の進歩
第８章 プリント配線板の新展開
著者等紹介
〓木清［タカギキヨシ］
１９３２年生まれ、１９５５年横浜国立大学工学部卒業。同年富士通（株）入社。電子材料、多層プリント配線板技術の研究開発に従事。１９８９年古河電気工業（株）、（株）ＡＤＥＫＡの顧問、１９９４年高木技術士事務所を開設、プリント配線板関連技術のコンサルタントとして現在に至る
大久保利一［オオクボトシカズ］
１９５７年生まれ。１９８０年大阪大学工学部卒業。１９８２年大阪大学大学院工学研究科修士課程修了。同年日本鉱業（株）（現ＪＸ金属（株））入社。１９９９年までリードフレーム、銅箔、プリント配線板、ＭＣＭ、ＢＧＡ等電子回路基板の製造技術（主にめっき技術）に関する研究開発に従事。その間、１９８７～８年Ｃａｓｅ Ｗｅｓｔｅｒｎ Ｒｅｓｅｒｖｅ Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ（Ｃｌｅｖｅｌａｎｄ ＯＨ，ＵＳＡ）で研究活動。１９９９年凸版印刷（株）に移籍し、引き続き電子回路基板の製造技術（主にめっき技術）に関する研究開発に従事
山内仁［ヤマウチジン］
１９６０年生まれ。１９８２年早稲田大学電子通信学科卒。１９８２年富士通（株）入社。中小型コンピュータ中央処理装置向けＣＭＯＳ ＬＳＩ試験回路仕様策定およびＬＳＩ機能・特性試験技術開発に従事。１９９３年中小型コンピュータ向けＭＣＭ試験技術開発、ワークステーション向けＭＣＭ開発に従事。１９９６年プリント基板事業部にて、プリント基板製品の顧客技術サポートおよび、パソコン向けＭＣＭ開発に従事。２００２年富士通インターコネクトテクノロジーズ（株）へ異動（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
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