出版社内容情報
本書は好評の「図解入門よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み」の姉妹編の第２版です。東京エレクトロン、アドバンテスト、ディスコ、ミライアル、ニコンなど、日本には世界に冠たる半導体関連メーカーがたくさんあります。本書では、半導体の製造工程に沿って、使われている製品技術や製造技術を、図解でやさしく説明しています。
内容説明
製造装置の全体を俯瞰する。あなたの知らない日本の実力がわかる。世界に冠たる日本の半導体製造装置メーカー、その技術力の神髄が手に取るようにわかる！
目次
半導体製造装置を取り巻く現状
半導体製造装置をファブから理解する
洗浄・乾燥装置
イオン注入装置
熱処理装置
リングラフィー装置
エッチング装置
成膜装置
平坦化（ＣＭＰ）装置
検査・測定・解析装置
後工程装置
著者等紹介
佐藤淳一［サトウジュンイチ］
京都大学大学院工学研究科修士課程修了。１９７８年、東京電気化学工業（株）（現ＴＤＫ）入社。１９８２年、ソニー（株）入社。一貫して、半導体や薄膜デバイス・プロセスの研究開発に従事。この間、半導体先端テクノロジーズ（セリート）創立時に出向、長崎大学工学部非常勤講師などを経験（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
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感想・レビュー
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人工知能
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インプットのため。もうちょっと整理して書いて欲しかった。2019/12/31
