内容説明
半導体の構造から試験手法までわかりやすく解説。
目次
序章 半導体の試験について
第1章 半導体の基礎(半導体物性;トランジスタの構造と動作原理 ほか)
第2章 半導体の品質保証(品質保証;信頼性基礎技術 ほか)
第3章 半導体製品の分類(デバイスタイプ;ロジックデバイス ほか)
第4章 半導体の試験項目(半導体試験装置(ATE)によるデバイス試験の概要
ファンクション試験 ほか)
著者等紹介
浅田邦博[アサダクニヒロ]
東京大学大規模集積システム設計教育研究センターセンター長・教授。1980年3月東京大学工学系研究科電子工学博士課程修了(工博)。1980年4月より東京大学工学部に任官。95年東京大学工学系研究科教授。96年東京大学大規模集積システム設計教育研究センター(VDEC)の設立に伴い異動、2000年より同センター長。この間、85‐86年英国エディンバラ大学訪問研究員。90‐92年電子情報通信学会英文誌エレクトロニクス初代エディタ。01‐02年IEEE SSCS Japan Chapter Chair。05‐08年IEEE Japan Council Chapter Operation Chair。専門は集積システム・デバイス工学(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
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