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Subsystem packaging

edited by Rao R. Tummala, Eugene J. Rymaszewski, Alan G. Klopfenstein. -- 2nd ed.. -- Chapman & Hall, 1997. -- (Microelectronics packaging handbook, part 3). <BB00113325>
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Subsystem packaging

edited by Rao R. Tummala, Eugene J. Rymaszewski, Alan G. Klopfenstein. -- 2nd ed.. -- Chapman & Hall, 1997. -- (Microelectronics packaging handbook, part 3). <BB00113325>
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所蔵一覧 1件～1件（全1件）

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No. 巻号 所蔵館 配置場所 請求記号 資料ID 状態 返却予定日 予約
0001 図書館 2階書架 549||M||3 120217229 0件
No. 0001
巻号
所蔵館 図書館
配置場所 2階書架
請求記号 549||M||3
資料ID 120217229
状態
返却予定日
予約 0件
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書誌詳細

標題および責任表示 Subsystem packaging / edited by Rao R. Tummala, Eugene J. Rymaszewski, Alan G. Klopfenstein
版事項 2nd ed.
出版・頒布事項 New York : Chapman & Hall , c1997
形態事項 xxix, 628 p. ; 24 cm
巻号情報
ISBN 0412084511
書誌構造リンク Microelectronics packaging handbook, part 3 <BA31826960>
注記 Includes index.
学情ID BA31828445
本文言語コード 英語
著者標目リンク Tummala, Rao R., 1942- <NC:DA03687931>
著者標目リンク Rymaszewski, Eugene J. <NC:DA03687953>
著者標目リンク Klopfenstein, Alan G.
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