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次世代自動車のための熱設計・評価手法と放熱・実装技術

神谷有弘監修. -- シーエムシー出版, 2014. -- (エレクトロニクスシリーズ). <BB01109143>
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所蔵一覧 1件～1件（全1件）

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No. 巻号 所蔵館 配置場所 請求記号 資料ID 状態 返却予定日 予約
0001 図書館 2階書架 537.6||J 111872065 0件
No. 0001
巻号
所蔵館 図書館
配置場所 2階書架
請求記号 537.6||J
資料ID 111872065
状態
返却予定日
予約 0件
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書誌詳細

標題および責任表示 次世代自動車のための熱設計・評価手法と放熱・実装技術 / 神谷有弘監修
ジセダイ ジドウシャ ノ タメ ノ ネツセッケイ・ヒョウカ シュホウ ト ホウネツ・ジッソウ ギジュツ
出版・頒布事項 東京 : シーエムシー出版 , 2014.10
形態事項 iv, 215p ; 26cm
巻号情報
ISBN 9784781310046
書誌構造リンク エレクトロニクスシリーズ||エレクトロニクス シリーズ <BB01071088>//a
その他の標題 標題紙タイトル:Thermal management and electronics packaging technology for the next-generation vehicles
その他の標題 異なりアクセスタイトル:次世代自動車のための熱設計評価手法と放熱実装技術
ジセダイ ジドウシャ ノ タメ ノ ネツセッケイ ヒョウカ シュホウ ト ホウネツ ジッソウ ギジュツ
学情ID BB17296183
本文言語コード 日本語
著者標目リンク 神谷, 有弘
カミヤ, アリヒロ <>
分類標目 自動車工学 NDC8:537.6
分類標目 自動車工学 NDC9:537.6
件名標目等 自動車 -- 電装||ジドウシャ -- デンソウ
件名標目等 熱伝達||ネツデンタツ
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