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次世代パワー半導体実装の要素技術と信頼性

菅沼克昭監修. -- シーエムシー出版, 2016. -- (エレクトロニクスシリーズ). <BB01219873>
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No. 巻号 所蔵館 配置場所 請求記号 資料ID 状態 返却予定日 予約
0001 図書館 2階書架 549.8||J 112010152 0件
No. 0001
巻号
所蔵館 図書館
配置場所 2階書架
請求記号 549.8||J
資料ID 112010152
状態
返却予定日
予約 0件
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書誌詳細

標題および責任表示 次世代パワー半導体実装の要素技術と信頼性 / 菅沼克昭監修
ジセダイ パワー ハンドウタイ ジッソウ ノ ヨウソ ギジュツ ト シンライセイ
出版・頒布事項 東京 : シーエムシー出版 , 2016.5
形態事項 v, 278p : 挿図 ; 26cm
巻号情報
ISBN 9784781311616
書誌構造リンク エレクトロニクスシリーズ||エレクトロニクス シリーズ <BB01071088>//a
その他の標題 標題紙タイトル:System integration of wide band gap semiconductors
その他の標題 表紙タイトル:High technology information
注記 文献あり
学情ID BB2137680X
本文言語コード 日本語
著者標目リンク 菅沼, 克昭||スガヌマ, カツアキ||Suganuma, Katsuaki <AU00043335>
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