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トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本

高木清 [ほか] 著. -- 日刊工業新聞社, 2020. -- (B&Tブックス . 今日からモノ知りシリーズ). <BB01279139>
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高木清 [ほか] 著. -- 日刊工業新聞社, 2020. -- (B&Tブックス . 今日からモノ知りシリーズ). <BB01279139>
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No. 巻号 所蔵館 配置場所 請求記号 資料ID 状態 返却予定日 予約
0001 図書館 2階書架 549.8||T 112157540 0件
No. 0001
巻号
所蔵館 図書館
配置場所 2階書架
請求記号 549.8||T
資料ID 112157540
状態
返却予定日
予約 0件
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書誌詳細

標題および責任表示 トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本 / 高木清 [ほか] 著
トコトン ヤサシイ ハンドウタイ パッケージ ジッソウ ト コウミツド ジッソウ ノ ホン
出版・頒布事項 東京 : 日刊工業新聞社 , 2020.5
形態事項 158p : 挿図 ; 21cm
巻号情報
ISBN 9784526080647
書誌構造リンク B&Tブックス||B&T ブックス <BB01001794> . 今日からモノ知りシリーズ||キョウ カラ モノシリ シリーズ//aa
その他の標題 異なりアクセスタイトル:半導体パッケージ実装と高密度実装の本 : トコトンやさしい
ハンドウタイ パッケージ ジッソウ ト コウミツド ジッソウ ノ ホン : トコトン ヤサシイ
注記 その他の著者: 大久保利一, 山内仁, 長谷川清久
学情ID BB30950699
本文言語コード 日本語
著者標目リンク 高木, 清(1932-)||タカギ, キヨシ <AU00041750>
著者標目リンク 大久保, 利一||オオクボ, トシカズ <AU00052405>
著者標目リンク 山内, 仁
ヤマウチ, ジン <>
著者標目リンク 長谷川, 清久
ハセガワ, キヨヒサ <>
分類標目 電子工学 NDC8:549.8
分類標目 電子工学 NDC9:549.8
分類標目 電子工学 NDC10:549.8
件名標目等 半導体||ハンドウタイ
件名標目等 電子部品||デンシ ブヒン
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